Der Halbleiterspezialist hat die ersten 200-Millimeter-Siziliumkarbid-Wafer (SiC) hergestellt. Mit der Umstellung von 150-Millimeter-SiC-Wafern auf die neuen Substrate kann das Unternehmen fast doppelt so viele Chips als bisher produzieren.

Das Halbleiterunternehmen ST Microelectronics und Renault wollen die Ladezeit von Elektrofahrzeugen verkürzen und eine größere Reichweite erreichen. Dafür entwickeln sie neue Produkte, die ab 2026 in Serie gehen sollen.

Das Referenzdesign von STMicroelectronics ermöglicht die Entwicklung kompakter und kostengünstiger Wearables zur sozialen Distanzierung und Kontaktverfolgung. Die skalierbare Lösung nutzt ein Bluetooth LE SoC, einen MEMS-Beschleunigungssensor sowie einen Sub-GHz-HF-Transceiver.

In Zusammenarbeit mit Arkessa, Arm und Truphone bietet STMicroelectronics eine breite Palette robuster industrie- und automobiltauglicher embedded SIMs (eSIMs) an. Mit diesen können IoT-Geräte weltweit auf Hunderte von Mobilfunknetzen aller Art zugreifen.

Der Chip-Hersteller STMicroelectronics ist dem Vorstand der Zigbee Alliance beigetreten. Die ZigBee Alliance entwickelt globale Standards für das Internet der Dinge (IoT). Der Zigbee-Konnektivitätsstandard ist vor allem im Bereich Home Automation und im Industrie-4.0-Umfeld verbreitet.

Die Rohm-Tochter Sicrystal hat ein mehrjähriges Lieferabkommen mit dem Halbleiterhersteller ST Microelectronics geschlossen.

Der Smart-Meter-Chipsatz ST8500 von STMicroelectronics integriert jetzt sowohl RF- als auch Powerline-Kommunikation (PLC). Mit dem Chipsatz ausgestattete smarte Geräte wie z.B. Stromzähler können auch dann genutzt werden, wenn PLC nicht möglich oder RF-Kommunikation vorgeschrieben ist.

Während in der Halbleiterbranche die Umsätze auf breiter Fläche rückläufig sind, hat sich Infineon trotz schwieriger Bedingungen im vergangenen Quartal wacker geschlagen. Der Umsatz stieg im Jahresvergleich um 4% auf knapp 2 Milliarden Euro. Andere Chiphersteller wie TI, Qualcomm oder NXP stehen deutlich schlechter da.

Der CMOS-Prozess H9A ist jetzt über CMP verfügbar. ST und CMP unterstützen damit Universitäten, Forschungslabore und Unternehmen beim Prototyping der nächsten System-on-Chip-Generation.