Konferenzen SMT-Kongressprogramm steht im Zeichen von Industrie 4.0

Der Kongress der Fachmesse SMT Hybrid Packaging von 26. bis zum 28. April 2016 in Nürnberg widmet sich in diesem Jahr intensiv dem Thema Industrie 4.0 in der Elektronikfertigung.

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Die Teilnehmer erhalten dazu professionelles Expertenwissen aus erster Hand: Am zweiten Veranstaltungstag informiert der Kongress über „Aufbautechnologien für intelligente Sensorsysteme – Voraussetzung für das Internet der Dinge“.

Am Tag darauf erfahren die Teilnehmer mehr über zukünftige Entwicklungen der Branche unter dem Motto „Baugruppenfertigung 2020 – Umsetzung mit Industrie 4.0“.

Nach erfolgreicher Premiere im vergangenen Jahr wird es auch heuer wieder einen Open-Source-Workshop geben. Hier diskutieren die Teilnehmer über Techniken, Materialien und Anwendungen des 3-D-Drucks in der Elektronik.

Der Workshop „Printed Electronics Opportunities for the EMS Supply Chain” am ersten Veranstaltungstag beschäftigt sich vormittags mit Themen rund um Fertigung, Prozesse und den Märkten. Am Nachmittag diskutieren die Teilnehmer über die Integration gedruckter Elektronik in die Baugruppenfertigung.

Zusätzlich stehen von Dienstag bis Donnerstag insgesamt 14 praxisorientierte Halbtags-Tutorials auf dem Programm. Sie behandeln einschlägige Fragen über die gesamte Wertschöpfungskette der elektronischen Baugruppenfertigung vom Design über die Prozesstechnologie bis hin zur Qualitätssicherung.

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