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Marktentwicklung

Neue SMARC 2.0-Module für die smarte Industrieautomatisierung

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Den richtigen Standard für die eigene Anwendung finden

Die überwiegende Anzahl der heute eingesetzten Computer-On-Module entspricht in Größe und Leistung definierten, international anerkannten Standards. Neben dem älteren ETX-Standard haben sich die Formfaktoren COM Express der PICMG-Organisation und Qseven des Qseven-Konsortiums der SGeT durchgesetzt.

Entwickler von Embedded-Systemen stehen heute vor der Herausforderung, das für ihre Anwendung optimale Standardmodul aus einem breiten Portfolio unterschiedlicher Hersteller zu wählen. COM Express adressiert dabei den ganzen Bereich von x86-basierenden Prozessoren, vom Intel Atom-Einstiegsmodell bis hin zu leistungsfähigen High-end-Modulen, die z.B. Intel Core-Prozessoren der sechsten Generation oder sogar Intel Xeon-Prozessoren mit vier oder mehr Rechenkernen integrieren.

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SGeT e.V.

Die SGeT e.V. (Standardization Group for Embedded Technologies) ist ein eingetragener Verein mit derzeit über 50 Mitgliedsunternehmen, der sich die Entwicklung und Verbreitung offener Spezifikationen auf die Fahne geschrieben hat. Zahlreiche weltweit führende Embedded-Hersteller beteiligen sich in unterschiedlichen Standardization Development Teams (SDT) aktiv an der Standardisierung von Embedded-Modulen. Auf der embedded world 2016 haben einige Hersteller die ersten Module des neu definierten SMARC 2.0-Standards (Smart Mobility ARChitecture) vorgestellt, der in der SMARC 2.0-Arbeitsgruppe der SGeT definiert wurde. SMARC 2.0 entspricht den heutigen Anforderungen der Industrie für Embedded-Module in kleinen Formfaktoren, der gleichermaßen für ARM/RISC-CPUs und x86-Prozessoren geeignet ist.

Der aktuelle Qseven-Standard, der kompakte Module einer Größe von 70 x 70 mm spezifiziert, unterstützt sowohl die x86- als auch die ARM/RISC-Architektur. Da die Qseven-Module auf eine maximale Thermal Design Power (TDP) von ca. 12 W ausgelegt sind, kommen hier vor allem energieeffiziente ARM- und Intel Atom-Prozessoren zum Einsatz, die allerdings in ihren Leistungsdaten begrenzt sind.

Warum wurde der neue Standard SMARC 2.0 für Embedded-Module in kleinen Formfaktoren geschaffen? Mit insgesamt 314 Anschlüssen sind SMARC-2.0-Module speziell für die vielfältigen Anwendungen gerade in der Industrie ausgelegt (Bild 1).

Der SMARC-Stecker ist für die Aufnahme der neuen Hochgeschwindigkeitsschnittstellen optimiert und umfasst im Vergleich zur früheren SMARC 1.1-Spezifikation ein zweites LVDS Interface, einen zweiten Ethernet Port, IEEE1588 Trigger-Signale, eine vierte PCI Express Lane, weitere USB 2.0 und 3.0 Ports, x86 Power Management-Signale, eSPI und DP++.

Es werden über die Schnittstellen 2 x 24 Bit LVDS, embedded DisplayPort (eDP), MIPI DSI, HDMI und DP++ bis zu drei digitale, unabhängige Displays unterstützt. Der MXM-3-Konnektor bietet darüber hinaus reservierte Pins, die zukünftig für die Ergänzung durch weitere Schnittstellen verwendet werden können.

Der SMARC 2.0-Standard sieht die zwei unterschiedlichen Modulgrößen 82 x 50 mm und 82 x 80 mm vor und ist damit gut vorbereitet für alle x86- und ARM-Low-Power-Prozessoren.

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