Leitfaden für die Leiterplattenbestückung

Moderne PCB-Fertigung im Industrie 4.0-Zeitalter

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Erfahren Sie mehr über die Fortschritte in der Leiterplattenfertigung, wie sich die Dinge in der Elektronikfertigungsindustrie verändert haben und wie ein digitales Fertigungsunternehmen Industrie 4.0-Konzepte in die Realität umsetzen kann.

Der Wettbewerbsvorteil in der Leiterplattenbestückung wird nicht mehr durch den Bestückungsprozess oder die Auswahl des Equipments definiert. Das Ziel ist es, eine intelligente Fabrik zu schaffen, die riesige Datenmengen in Echtzeit in verwertbare und aussagekräftige Informationen umwandeln kann. Dabei geht es aber nicht um Quantität – mehr Daten führen nicht unbedingt zu klareren Erkenntnissen und besseren Entscheidungen.

Der Fokus sollte stattdessen auf einem agilen PCB-Fertigungsprozess liegen, der Daten nutzt, um schneller als die Konkurrenz zu sein, Entwicklungs- und Produktionskosten zu senken, auf dynamische Kundennachfrage zu reagieren und innovative Geschäftsmodelle zu schaffen. Elektronikhersteller benötigen jedoch die richtigen Werkzeuge, um ihre komplexen Daten in einen einheitlichen digitalen roten Faden zu übertragen und als Wettbewerbsvorteil zu nutzen.

Das Whitepaper behandelt dabei besonders folgende Punkte:

  • Eckpfeiler der intelligenten Fertigung: Die Konvergenz von IT und OT
  • Sicherheit für das IIoT
  • Das Fundament von Industrie 4.0 und die Bausteine für einen digitalen roten Faden
  • Gateways, Netzwerke und Plattformen für Industrie 4.0
  • Ganzheitliches Fertigungsmanagement für Industrie 4.0

Anbieter des Whitepapers

Siemens Digital Industries Software

Am Kabellager 9
51063 Köln
Deutschland

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