Digital Light Processing (DLP) Flammhemmendes Material ermöglicht Steckverbinder-Prototypen

Die Zusammenarbeit von Henkel und Asiga trägt Früchte: Jetzt steht das flammhemmende, lichtaushärtende Harz Loctite 3955 FST für die offene Materialform der 3D-Drucker von Asiga zur Verfügung. Serienbauteile sollen möglich werden.

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Henkel AG & Co. KGaA

Seit der Bekanntgabe ihrer Zusammenarbeit im Juli 2020 haben 3D-Drucker-Hersteller Asiga und Industrieharz-Hersteller Henkel durch die Optimierung von Druckprozessen Materialien für die Stereolithographie in Industriequalität validiert. Um funktionale, wiederholbare und verlässliche Bauteilen zu produzieren, werden die 3D-druckbaren Photopolymere der Marke Loctite in einem industriellen Arbeitsablauf qualifiziert.

Flammhemmendes Material Loctite 3955 FST vorgestellt

Für den Einsatz auf den 3D-Druckern Asiga Max und Asiga Pro4K wurde nun das Photopolymer-Material Loctite 3D 3955 FST entwickelt. Es ist laut Henkel beständig gegen Entflammen, Rauch und Toxizität und besitzt eine Wärmeformbeständigkeitstemperatur von mehr als 300 °C. Das Material erfülle weiteerhin die Sicherheitsnorm UL 94V-0 für Brandschutz, Rauch und Toxizität sowie die industrieführenden 12 und 60 s langen vertikalen Brandschutztests für Luftfahrtanwendungen. Es kann in der Luftfahrt, im Automobilbau oder im Transportwesen eingesetzt werden.

Funktionale Prototypen von Steckverbindern möglich

Litholabs, ein deutscher Vertriebspartner von Asiga, und Erni, ein Hersteller von elektronischen Steckverbindern mit Hauptsitz in der Schweiz, haben gemeinsam Henkels Material Loctite 3955 FST eingesetzt, um funktionale Prototypen von Steckverbindern mit 3D-gedruckten Gehäusen für Leiterplatten zu entwerfen. Die hohe Präzision beim Druck von Loctite 3955 auf den Asiga-Geräten ermöglichte ihnen ein optimiertes Design sehr detaillierter Teile. Das 3D-Drucken der Steckverbindergehäuse erlaubte zudem die Prototypenerstellung der Leiterplattenbestückung mit den elektronischen Komponenten. Da die gedruckten Gehäuse auch den hohen Temperaturen widerstehen können, die bei der Oberflächenmontage-Technologie in den Lötanlagen entstehen, kann Erni seine Tests von montierten Leiterplattensteckverbindern nun in kürzerer Zeit durchführen.

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