Organische und gedruckte Elektronik

Dicke Wachstumsraten mit "dünnen Platinen"

| Redakteur: Jürgen Schreier

Tragbare Energiequelle auf der LOPEC 2017: Wer kennt das nicht? Man will unterwegs ein dringendes Telefonat führen und der Akku des Smartphones wird leer. Mit der Umhängetasche von Armor hat man immer eine tragbare Energiequelle dabei, denn sie ist mit einem Photovoltaikfilm bedruckt. Je sonniger der Tag, umso voller der Akku.
Tragbare Energiequelle auf der LOPEC 2017: Wer kennt das nicht? Man will unterwegs ein dringendes Telefonat führen und der Akku des Smartphones wird leer. Mit der Umhängetasche von Armor hat man immer eine tragbare Energiequelle dabei, denn sie ist mit einem Photovoltaikfilm bedruckt. Je sonniger der Tag, umso voller der Akku. (Bild: MarcWinkel Fotografie)

Organische und gedruckte Elektronik liegen voll im Trend. Die Branche erwartet für das Jahr 2018 ein Umsatzwachstum von 16 Prozent, entlang der ganzen Wertschöpfungskette. Hohe Absatzpotenziale sieht man vor allem in der Logistik, im Automobilbereich und in der Medizintechnik. Auch IoT-Anwendungen profitieren von dieser Technologie.

In der organischen und gedruckten Elektronik stehen die Zeichen weiter auf Wachstum, dies zeigt die aktuelle Geschäftsklimaumfrage der OE-A (Organic and Printed Electronics Association). Mehr als 80 Prozent der Befragten erwarten, dass die Branche sich im kommenden Jahr weiter positiv entwickeln wird.

In der halbjährlichen Geschäftsklimaumfrage erhebt die OE-A, eine Arbeitsgemeinschaft im Maschinenbauverband VDMA, ein Stimmungsbild ihrer internationalen Mitglieder – vom Materiallieferanten bis zum Endanwender – hinsichtlich Umsatz, Auftragseingang, Investitionen und Beschäftigung.

Erwartete Umsätze mit organischer und gedruckter Elektronik für die Jahre 2017 und 2018.
Erwartete Umsätze mit organischer und gedruckter Elektronik für die Jahre 2017 und 2018. (Bild: OE-A)

Die organische und gedruckte Elektronik Industrie wächst weiter Mit einem prognostizierten Umsatzwachstum von 13 Prozent wird 2017 ein sehr erfolgreiches Jahr für die OE-A Mitglieder. Diese Prognose übertrifft die Erwartung der Umfrage vom Frühjahr dieses Jahres um 5 Prozentpunkte. Und der positive Trend hält an. Für 2018 erwarten die Firmen ein weiteres Umsatzwachstum von 16 Prozent. Und dieser Zuwachs erfolgt entlang der gesamten Wertschöpfungskette.

Dünn, leicht und flexibel

Dünn, leicht und flexibel sind die Eigenschaften, die organische und gedruckte Elektronik auszeichnen. Diese Vorzüge ermöglichen neue Anwendungen in zahlreichen Bereichen. Zielbranchen der OE-A Mitglieder sind dabei insbesondere Unterhaltungselektronik, Medizintechnik und Pharma, Automobil, Beleuchtung, Energie sowie Verpackung. Anwendungen sind unter anderem RFID-Devices oder biegsame Displays. „Wir sehen insbesondere in den Bereichen Transport und Automobil sowie Medizintechnik und Pharma ein wachsendes Interesse“, sagt Dr. Klaus Hecker, OE-A Geschäftsführer. „Diese sind auch die Fokusthemen der LOPEC 2018, sowohl auf der Messe als auch in der Konferenz.“

Eine Schachtel voller Möglichkeiten

Verpackungstechnik 4.0

Eine Schachtel voller Möglichkeiten

15.05.17 - Verpackungstechnik 4.0? Althergebrachte Lösungen mit dem Label 4.0? Hinter diesem Begriff stecken meistens Anwendungen aus dem Bereich Sondermaschinenbau. Sieht man sich allerdings genauer um, findet man durchaus Lösungen und Konzepte im Bereich der Verpackungen und Verpackungsmaschinen, die das Label „4.0“ verdienen. lesen

Die positiven Umsatzaussichten für das Jahr 2018 spiegeln sich auch in weiteren Aussagen wider. Besonders stark wollen die Umfrageteilnehmer in ihre Produktion investieren, was auch neue Chancen für den Maschinenbau eröffnet. Zudem werden weitere Arbeitnehmer eingestellt und es wird verstärkt in die Forschung und Entwicklung investiert.

Über die Produkte der gedruckten Elektronik, die heute schon verfügbar sind, und die Herausforderungen an die Industrie in den kommenden Jahren, kann man sich auch auf der Fachkonferenz Flex 2017 Europe – Be Flexible informieren, die im Rahmen der veranstaltet wird. Das Branchentreffen der Halbleiterindustrie findet in vom 14. bis 17. November erstmals http://www.semiconeuropa.org/gemeinsam mit der productronica in München statt. Die productronica gilt als Weltleitmesse für die Entwicklung und Fertigung von Elektronik. Kooperationspartner ist das Fraunhofer-Einrichtung für Mikrosysteme und Festkörper-TechnologienFraunhofer-Einrichtung für Mikrosysteme und Festkörper-Technologien in München (EMFT).

Auf dem Weg zu einer völlig neuen flexiblen Hybrid-Elektronik

„Flexible, organische und gedruckte Elektronik sind auf dem Weg von der Forschung in die Praxis. SEMI bietet dafür eine Kommunikationsplattform und führt Wissenschaft und Industrie zusammen“, sagt Laith Altimime, President von SEMI Europe. „Wir können die Möglichkeiten der globalen Halbleiterindustrie nutzen, um eine völlig neue flexible Hybrid-Elektronik zu entwickeln, die in den nächsten Jahren wichtige Märkte entscheidend voranbringen wird, beispielsweise das Internet der Dinge. Wir stehen heute am Beginn einer neuen Welle an Innovationen, und die digitale Revolution bringt große Herausforderungen für die Halbleiterbranche.“

So bietet auch die Flex 2017 Europe, organisiert von SEMI Europe gemeinsam mit FlexTech und erstmals auch mit der Fraunhofer-Einrichtung für Mikrosysteme und Festkörpertechnologien EMFT in München, zunächst einen Überblick über Business Strategien und Märkte. Einige Produkte, die auf den neuen Technologien basieren, gibt es bereits. Großflächige flexible Lichtquellen auf der Basis organischer Leuchtdioden beispielsweise sind verfügbar. Auch Leiterplatten auf Basis flexibler Folien aus Polyimid sind schon heute Standard.

Doch die Entwicklung geht weiter. So stellt Alina Schreivogel, R&D Manager bei der Würth Elektronik GmbH & Co. KG, in ihrem Vortrag auf der Flex 2017 Europe neuartige TWINflex-Stretch Leiterplatten vor. Mit neuen Technologien können ultradünne Siliziumchips mit einer Stärke von weniger als 20 Mikrometern und mit biegsamer Elektronik auf flexiblen Substraten platziert und Systems-in-Foil (SiF) erzeugt werden.

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