Der Formfaktorstandard COM-HPC (Computer-on-Module for High Performance Computing) zielt auf hohe I/O- und Computerleistung ab. Jedes COM-HPC-Modul integriert zentrale CPU- und Speicherfunktionalität sowie Ein- und Ausgabe einschließlich USB bis Gen 4, Audio (MIPI SoundWire, I2S und DMIC), Grafik (PCI Express) bis Gen. 5 und Ethernet bis 25 GBit /s pro Leitung.

COM-HPC überwindet die Grenzen gegenwärtiger Modulstandards. Bisherige Standards im Bereich höherer Leistungen wie COM express sind schon relativ alt und von der maximalen Leistung her begrenzt. Problematisch sind hier vor allem die aktuell eingesetzten Board-to-Board-Verbinder, die sowohl von Ihrer Pin-Zahl als auch von ihrer Tauglichkeit für höchste Datenraten nach heutigen Maßstäben begrenzt sind.

Der heute meist verbreitete SOM-Standard COM Express ist immerhin schon mehr als 10 Jahre alt und selbst die aktuellste Version 3.0 hat inzwischen schon über 5 Jahre auf dem Buckel. Neue Prozessoren und Interface-Standards wie PCIe Gen4 und Gen5 ermöglichen mehr Leistung einerseits und deutlich höhere Bandbreite andererseits. Gerade die Anforderungen an Bandbreite und Durchsatz haben sich aber im Zeitalter der Edge- und Fog-Systeme bei vielen Anwendungen deutlich erhöht.

Im Webinar erfahren Sie:

• Für welche Anwendungsfelder COM-HPC entwickelt wurde.

• Welche technischen Vorzüge COM-HPC bietet.

• Warum Intels 12th-Gen-Prozessoren und COM-HPC perfekt zusammenpassen.

• Welche Unterstützung Sie bei der Entwicklung neuer Interfaces erhalten können.

• Und wie Ihre gesamte Supply Chain organisiert wird.

Ihre Referenten

Claus Giebert

Business Development Manager
Advantech Europe BV

Bildquelle: Advantech Europe BV