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CES 2019 Las Vegas: Interessantes und Kurioses
"Durch den Einsatz der LinkCharge-Technologie von Semtech in unseren neuen Produkten haben wir den Installationsprozess von Unterboden-Lademodulen für unsere Kunden im Möbel- und Infrastrukturbereich erheblich vereinfacht", so Justin Fang, CEO von Shanghai Magway Magnetic. "Damit bieten wir jetzt eine Plug-and-Play-Lösung an, die sich nahtlos in Holzmöbelelemente integrieren lässt."
Der LinkCharge Integrated Circuit (IC)-Chipsatz kann Smartphones großer Marken mit einem Abstand von 10 bis 22 mm drahtlos aufladen. Er unterstützt dabei auch die Schnelllademodi der wichtigsten Smartphones. (Bild: Business Wire)