AM-Postprocessing AM Solutions stellt Nachbearbeitungslösung C1 vor

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Für das automatisierte Entfernen von Stützmaterial additiv gefertigter Bauteile aus Photopolymeren hat AM Solutions das Postprocessing-System C1 entwickelt.

Ein optimal auf das eingesetzte Photopolymer abgestimmter Compound  soll im Zusammenspiel mit mechanischen und thermischen Effekten für eine zuverlässige  Entfernung des Stützmaterials sorgen.
Ein optimal auf das eingesetzte Photopolymer abgestimmter Compound soll im Zusammenspiel mit mechanischen und thermischen Effekten für eine zuverlässige Entfernung des Stützmaterials sorgen.
(Bild: Rösler )

Aus Photopolymeren lassen sich mit stereolithographiebasierten 3D-Druck-Verfahren industrielle Komponenten in enormer Vielfalt und hoher Qualität drucken. Industriestandards auch bei der Nachbearbeitung der additiv gefertigten Teile zu erfüllen, stellte die Hersteller bisher jedoch vor Herausforderungen. Denn die Entfernung des Stützmaterials erfolgt üblicherweise manuell. Abhilfe schafft nun die neue C1 von AM Solutions, einem Geschäftsbereich der Rösler Oberflächentechnik GmbH.

Die C1 wurde speziell für die automatisierte Entfernung von Stützstrukturen  3D-gedruckter Teile aus Photopolymeren entwickelt.
Die C1 wurde speziell für die automatisierte Entfernung von Stützstrukturen 3D-gedruckter Teile aus Photopolymeren entwickelt.
(Bild: Rösler )

Wie AM Solutions mitteilt, wurde die kompakte Plug-and-Play-Maschine, für deren Betrieb lediglich ein 230 V-Stromanschluss erforderlich ist, speziell für die automatisierte und überwachte Nachbearbeitung von 3D-gedruckten Photopolymer-Komponenten entwickelt. So sind für die Entfernung des Stützmaterials an geometrisch unterschiedlichen Bauteilen in der Anlagensteuerung bereits verschiedene Bearbeitungsrezepturen hinterlegt. Außerdem können Anwender bauteilspezifische Programme individuell konfigurieren und abspeichern, heißt es. Mit der C1 können Druckobjekte mit Dimensionen von bis zu 340 x 440 x 170 mm (L x B x H) bearbeitet werden.

Auf das Druckmaterial abgestimmter Compound

Laut AM Solutions werden für die Bearbeitung die Teile in einem Korb platziert und in ein Compound befülltes Tauchbad abgesenkt. Der Bearbeitungsprozess selbst basiere auf chemischen, thermischen und mechanischen Effekten. Bei der Entwicklung der Compounds greift AM Solutions auf das unternehmenseigene Chemielabor von Rösler zurück. Dies ermöglicht, dass für nahezu jedes Photopolymer schnell und effizient ein passendes Bearbeitungsmedium zur Verfügung gestellt werden kann.

Einsatz in einer vernetzten und digitalen Fertigung

Nach Angaben von AM Solutions ist die neue C1 ist auf eine optimierte Prozesssicherheit und verringerte Betriebskosten ausgelegt. So ist sie mit einer sensorischen Füllstandsüberwachung ausgestattet, die bei Unterschreiten des definierten Sollwerts automatisch Compound aus einem in der Anlage platzierbaren Behälter nachdosiert. Ein integriertes, herausnehmbares Abschöpf- beziehungsweise Überschwemmsieb ermöglicht, dass abgelöstes, gelartiges Stützmaterial aus dem Compound ausgetragen wird. Darüber hinaus informiert ein ebenfalls integrierter Sättigungssensor über einen erforderlichen Wechsel des Compounds. Wesentliche Prozessparameter wie beispielsweise Temperatur, Behandlungszeit und der Verlauf der Sättigung des Mediums werden durch einen Datenlogger kontinuierlich erfasst und können über eine USB-Schnittstelle gespeichert werden.

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