Additive Manufacturing Integrated Energy (AMIE 1.0) // Gewinner: "Special Mention by Autodesk" // Der vollmasstäbliche Gehäuse-Prototyp AMIE 1.0 wurde mit der Big-Area-Am-Technologie gedruckt. // Eingereicht von: The University of Tennessee
Maged Guerguis, Leif Eikevik, Andrew Obendorf, Lucas Tryggestad, Tanvi Parikh, Brian Lee, Philip Enquist, William Baker, Benton Johnson, Scott Poole, Kaushik Biswas, Randall Lind, Brian Post, Roderick Jackson, Lonnie Love.
USA
(3dpc, University of Tennessee)
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